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大规模集成 的关系图
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实现
组成部分
选择图中技术
中央处理器
集成电路
大规模集成
微处理器
半导体光刻
硅栅工艺
可见关系
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大规模集成
→
半导体光刻
依赖
大规模集成需要光刻、掺杂、氧化和互连等工艺反复叠加，以稳定地缩小和复制器件结构。
大规模集成
→
硅栅工艺
依赖
硅栅 MOS 工艺提高了器件密度和制造可行性，为把处理器逻辑压缩到少数芯片提供了条件。
大规模集成
→
中央处理器
促成
当单片可以容纳更多逻辑门和寄存器后，中央处理器的主要功能可以从多块板级电路压缩到更少的芯片。
大规模集成
→
集成电路
演化自
大规模集成沿着提高单芯片器件数量的方向发展，把越来越多的逻辑功能放入一个芯片。
微处理器
→
大规模集成
依赖
单芯片 CPU 需要在有限芯片面积内制造和互连数千个 MOS 晶体管，依赖大规模集成能力。