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半导体光刻 的关系图
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大规模集成
半导体光刻
平面工艺
可见关系
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大规模集成
→
半导体光刻
依赖
大规模集成需要光刻、掺杂、氧化和互连等工艺反复叠加,以稳定地缩小和复制器件结构。
半导体光刻
→
平面工艺
促成
光刻和掩膜把表面开口图案转移到晶圆上,使平面工艺能够重复形成受保护的器件区域。