平面工艺

它是什么

平面工艺在硅晶圆表面形成并保留一层二氧化硅，通过光刻打开窗口，再进行扩散、氧化和金属沉积。器件的结区被保护在平面结构下，金属线可以在绝缘层上方连接不同器件。

为什么出现、解决了什么问题

早期 mesa 结构的结区暴露在表面，容易受污染和损坏。Hoerni 的平面方法把氧化层变成保护层，同时保留它作为掩膜和绝缘层，因而改善可靠性并允许晶圆级制造。

为什么重要、推动了什么

平面工艺和 Noyce 的金属互连思路共同构成现代单片集成电路的制造基础。它把“一个更好的晶体管”提升为“同一晶圆上可以制造和连接很多晶体管”的工业路线。